华硕灵耀16 Air AI超薄本怎么样 华硕灵耀16 Air AI超薄本评测

AMD通过全新的“Zen 5”架构和基于该架构的Ryzen AI技术加持的处理器，在性能、AI能力、多线程处理、显卡配置以及功耗控制等方面都实现了显著提升。这些创新不仅增强了产品的市场竞争力，还为用户提供了更加高效、智能和灵活的计算体验。尤其是随着更多搭载AMD锐龙 AI 300系列处理器笔记本电脑的推出，也让更多的消费者体验到了AMD YES的实力爆发！

华硕灵耀16 Air AI超薄本评测

为了实现更强的性能表现，全新的"Zen 5"架构采用了更宽的调度和执行机制，配备了优化的整数调度器、多个计算单元和内存访问地址生成单元，执行窗口和调度器得到显著扩展，同时拥有高效的缓存系统和寄存器配置，为复杂计算和数据处理提供了强大支持。尽管“Zen 4”已经是业界性能最 高、能效比最 高的x86 CPU核心，但是“Zen 5”的指令带宽、数据带宽和AI性能更高，在广泛的应用程序、基准测试和游戏中提供的 IPC 比“Zen 4”高出16%。

此外，全新的Zen 5指令集架构（ISA）通过一系列创新指令与功能，不仅提升了数据处理能力，还增强了系统的安全性与灵活性，为高性能计算与虚拟化应用提供了强大支持。

正是基于新的高性能“Zen 5”架构，AMD 锐龙 AI 9 HX 370处理器能够为 x86 超薄 AI PC 笔记本提供更快的性能，其配备多达12个高性能内核和24个线程，除了多线程的领先性能，相比上一代锐龙处理器用于轻薄笔记本电脑的内核增加了50%。图形处理方面，内置的AMD Radeon 890M显卡，能提供令人兴奋的游戏性能、高分辨率显示支持和硬件加速编码。GPU是建立在新的AMD RDNA 3.5架构，并配备了高达16个CUs的核心，与上一代相比核心数量提升了33%以上。

锐龙 AI 9 HX 370处理器还配备了最 新一代AMD XDNA 2架构的NPU，带来高达50 TOPS的 AI 处理性能。这种大规模的性能升级支持 AI 功能，例如直接在笔记本电脑上本地运行生成式 AI 应用程序、大型语言模型和 AI 助手。

近期，搭载AMD锐龙 AI 9 HX 370处理器的又一力作——华硕灵耀16 Air AI超轻薄本正式推出，堪称典范之作，让我们赶紧来看看具体评测吧！

硬件性能测试

本文评测的华硕灵耀16 Air 笔记本电脑定位轻薄便携、大屏体验，在硬件上搭载了AMD 锐龙AI 9 HX 370处理器，是目前已经上市的锐龙AI 300系列的顶配型号，集成Radeon 890M显卡，此外还搭载了32GB LPDDR5x-7500 SDRAM，1TB NVMe PCIe 4.0 ×4 SSD，支持WiFi 7 无线网络协议。

预装微软Windows 11家庭中文版系统，Office 办公套件，华硕管家、StoryCube一站式 AI 媒体中心等。测试时的AMD Software Adrenalin Edition版本号 24.10.18.08，BIOS版本号UM5606WA 308，100%满电并连接电源适配器，室内温度25-26°C，设置系统电源模式为最 佳模式，华硕管家的电源模式为全速模式，该模式可以使笔记本处于最 佳性能状态。

CPU

具体参数方面，AMD 锐龙 AI 9 HX 370处理器代号为“Strix Point”，Zen 5架构，采用TSMC 4nm FinFET制程工艺，12核心（4x Zen 5 , 8x Zen 5c）24线程，基准时钟频率2.0GHz，最 高加速时钟频率可达 5.1 GHz，L2+L3缓存为36MB，默认热设计功耗 (TDP)为28W，可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W，集成16 CU的AMD Radeon 890M图形处理，频率2900 MHz。同时内置AMD Ryzen AI引擎，NPU算力可达 50 TOPS。

在跟英特尔最 新的酷睿Ultra系列对比时，默认热设计功耗（TDP）跟酷睿Ultra 7 155H的28W相同，但是加速频率相比酷睿Ultra 7 155H高了0.3GHz，跟TDP 45W的酷睿Ultra 9 185H的相同，达到了5.1GHz，这也意味着AMD 锐龙 AI 9 HX 370在相同的功耗下拥有更高的性能。

单烤

首先来看看AMD锐龙 AI 9 HX 370处理器在华硕灵耀16 Air笔记本上的实际功耗表现。使用AIDA64的FPU选项，在连续15分钟的测试中，CPU封装功率从最初的33W稳定至28W，温度76.4°C，毫无疑问，还有进一步的释放空间。

散热方面，华硕灵耀16 Air 采用了双风扇、超薄VC均热板以及石墨片覆盖的散热方案，加上机身上的几何格栅散热，在提供安静高效性能的同时，可无缝适应任何高负载任务。此外，具有的智能冷却技术，可以在轻工作负载期间保持低于 25 db 的安静运行。

CPU性能的跑分，包括了CINEBENCH、GeekBench、3DMark CPU Profile、7-Zip等主流测试工具。

· CINEBENCH R20

在Cinebench R20的测试中，锐龙 AI 9 HX 370的单核得分为 764 pts，多核得分6921 pts。

对比TDP同样是28W的酷睿Ultra 7 155H处理器，R20单核得分高约11%，多核得分高4.78%。

· CINEBENCH R23

在Cinebench R23的测试中，单核得分1930 pts，多核得分17526 pts。

对比酷睿Ultra 7 155H处理器的单核成绩高出8.06%，多核成绩高2.26%。

· CineBench 2024

CineBench 2024的测试主要为大型渲染用户提供参考依据，最终的结果为，单核成绩112 pts，多核成绩为 1009 pts。

· GeekBench

GeekBench 6.3版本的测试中，锐龙 AI 9 HX 370的单核得分为2788，多核得分13456。

对比酷睿Ultra 7 155H处理器的单核成绩高13.61%，多核成绩高2.96%。

· 3DMark CPU Profile

3DMark CPU Profile 是针对CPU的基准性能测试，六个项目的测试都使用了相同的工作负载，改变的只有线程的数量，更高的分数当然意味着CPU处理工作更快速。结果可见，锐龙 AI 9 HX 370在3DMark CPU Profile 基准测试中的最大线程得分为7369。

· 7-Zip

7-Zip 内置的基准测试中，总体评分达到 110.081 GIPS，相比酷睿Ultra 7 155H的压缩解压缩评分高出约21%，对比AMD锐龙7 8845H处理器的95.261 GIPS总体得分，高出15%，表现相当不错。

· X264 FHD BENCHMARK

X264 FHD BenchMark 主要是测试视频转码能力的基准测试，最终的测试结果为67.57 fps，与酷睿Ultra 7 155H和锐龙7 8845H处理器的成绩基本相当。

GPU

AMD 锐龙 AI 9 HX 370处理器一个很大的亮点就是 RDNA 3.5 架构，该架构带来显著的性能与效率提升，其核心的改进包括采用更大引擎配置，在 2.9G Fmax 对比结果中实现超过11 TFLOPs性能，提升约30%。纹理子系统采样率翻倍，着色器子系统优化资源消耗，光栅子系统支持子批处理提升硬件效率，以及内存子系统增强LPDDR5x支持和改进压缩算法。此外，该架构还涵盖了调度/电源管理、命令处理器、几何处理、像素管线等多个关键组件的优化与升级。

而锐龙 AI 9 HX 370所搭载的 Radeon 890M 显卡，拥有16个计算单元，运行频率为2900 MHz，相比较Radeon 880M 显卡，频率相同，只是高出4CU，如果能够进一步提升功耗，其性能表现将非常明显。

来看看在3DMark上的跑分，Time Spy 的显卡得分为3395，CPU得分9536，综合得分3758。

Night Raid 的测试中，综合得分29993，其中显卡的得分为 38204。